超硅半导体完成年内二次融资 预期2023年递交IPO材料

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半导体硅片厂商上海超硅半导体股份有限公司（以下称“超硅半导体”）近日完成了B+轮融资，系年内第二次引入战略投资者。本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅、好利科技追加投资…… (详情)

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