全球快资讯：塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备拟公开发行2050万股

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耐科装备披露招股意向书，该公司拟首次公开发行2050万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%;发行后总股本为8200万股。其中，保荐机构已安排全资子公司国元创新投资有限公司参与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即102.50万股。网上、网下申购日期为2022年10月27日。 (详情)

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