“高芯众科”完成过亿元B轮融资

半导体真空腔体零部件制造厂商“高芯众科”完成过亿元B轮融资，由和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。智慧芽数据显示，高芯众科目前共有20余件专利申请，其专利布局主要聚焦于超声波、清洗机、光电技术等相关领域。

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