SEMI：2022年全球前端晶圆厂设备支出将达1070亿美元

时间 : 2022-03-23 08:25:48 来源 : 上海有色金属网

国际半导体产业协会（SEMI）3月22日表示，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元，也是继2021年增长42%后，连续三年呈现大幅增长，年增幅达18%。SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra表示，2023年全球晶圆厂设备支出可望维持千亿美元以上的高水准，整体市场稳健成长，预期今年和明年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。